Page 44 - E-Waste

40 E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์

PCBs

Hand Picking PCBs Shredding Cu Smelter Precious metal
Cu

PCBs Cyanidation Refining Au

PCBs
Size reduction Metal liberation

Mechanical Separation Air Separation

Metal conentrates
Cu, Solder, Fe-Ni, Al Precious metal recovery Au, Ag, Pd, Pt
Precious metals

รูปที่ 2.5 กระบวนการรีไซเคิลแผ่นวงจรพิมพ์ในต่างประเทศ

รูปที่ 2.6 แสดงเส้นทางการกำาจัดซากแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศอังกฤษ จะเห็นว่าแหล่งปฐมภูมิของซากแผ่น

ู
ู
ู
วงจรพิมพ์มาจากผ้ผลิตประเภท OEM (original equipment manufacturers) ผ้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ผ้ใช้ปลายทาง
ิ
ื
ู
ี
ึ
ู
(บริษัทหรือบุคคล) และผ้ถอดร้อช้นส่วนอุปกรณ์ ซ่งซากจากแหล่งเหล่าน้จะถูกส่งต่อไปยังผ้รีไซเคิลโดยตรงหรือ
ผู้เชี่ยวชาญด้านการรีไซเคิล หรือส่งไปยังผู้รีไซเคิลทางอ้อมโดยผ่านทางผู้รับเหมาในการกำาจัด (disposal contractor)
ชิ้นส่วนที่ยังมีค่าจะถูกถอดออกเพื่อนำาไปขายซ้ำาหรือใช้ซ้ำาภายในโซ่อุปทานซึ่งมักจะถูกถอดออกด้วยมือ ผลจากการ
ั
ี
ิ
ถอดช้นส่วนด้วยมือออกไปจะทาให้ความค้มค่าในการรีไซเคิลลดลงไปด้วย จากน้นช้นส่วนท่เหลือจะถูกส่งต่อไปแยก
ุ
ิ
ำ
ประเภท คัดเกรด บดย่อย แล้วคัดแยกด้วยแม่เหล็กและกระแสไหลวนเพื่อแยกเหล็กและอะลูมิเนียมออกไป ส่วนที่เป็น
ำ
ี
ื
โลหะมีค่าในแผ่นวงจรจะถูกส่งต่อไปยังโรงงานถลุงเพ่อรีไซเคิลส่วนประกอบท่เป็นโลหะต่อไป สาหรับโลหะไม่มีค่า
ทั้งหมดที่อยู่ในซากแผ่นวงจรจะถูกส่งไปยังหลุมฝังกลบ