Page 40 - E-Waste
P. 40
36 E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์
• ซากเกรดต่ำา ประกอบด้วยแผงโทรทัศน์ และหน่วยจ่ายไฟ (power supply units) ที่มีหม้อแปลงเฟอร์ไรต์
(ferrite transformer) และส่วนประกอบของแผ่นระบายความร้อน (heat sink) ที่มีอะลูมิเนียมขนาดใหญ่
ทั้งนี้เศษลามิเนตที่ถูกตัดออกก็จัดว่าเป็นวัสดุเกรดต่ำาเช่นกัน
ำ
ี
ี
• ซากเกรดกลาง มาจากอุปกรณ์ท่มีความแม่นยา (reliability) สูง ท่มีโลหะมีค่าจาก pin และ edge
connector และมีวัสดุที่ทำาหน้าเก็บประจุ เช่น ตัวเก็บประจุชนิดอะลูมิเนียม ฯลฯ
• ซากเกรดสูง ประกอบด้วยองค์ประกอบที่แยกเป็นชิ้น เช่น วงจรรวมที่มีทองคำา เครื่องออปโตอิเล็กทรอนิกส์
(optoelectronics) แผงวงจรที่มีโลหะมีค่าปริมาณมาก (gold pin board, palladium pin board) และ
ชุดระบายความร้อนจากเมนเฟรม เป็นต้น
ตารางที่�2.1� แสดงองค์ประกอบทางเคมีของซากแผ่นวงจรพิมพ์ที่ได้นำ�เอาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ�ออกไปแล้ว��
วัสดุที่เป็นองค์ประกอบ %โดยน้ำาหนัก
ส่วนที่ไม่ใช่โลหะ เช่น พอลิเมอร์ใยแก้ว 70
ทองแดง 16
โลหะบัดกรี 4
เหล็ก, เฟอร์ไรต์ (จากแกนหม้อแปลง) 3
นิกเกิล 2
เงิน 0.05
ทอง 0.03
แพลเลเดียม 0.01
อื่นๆ (บิสมัท พลวง แทนทาลัม ฯลฯ) <0.01
ที่มา Martin Goosey and Rod Kellner, A scoping Study End-of-Life Printed circuit Boards
