Page 43 - E-Waste
P. 43
C 1 2 3 4 5 6
39
2.2�สถานการณ์การรีไซเคิลซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศและต่างประเทศ
สำาหรับกระบวนการรีไซเคิลซากแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศไทยนั้น ใช้กระบวนการแยกชิ้นส่วนด้วยมือให้ได้
้
ำ
ั
่
ี
่
่
่
ิ
้
ี
่
่
ิ
้
์
มากทสดเทาทจะทาไดกอน โดยถอดเอาชนสวนไอซและพลาสตกตางๆ ออกไปกอน จากนนนาแผนวงจรพมพไป
ิ
่
ี
ุ
ำ
่
ื
ี
ผ่านกระบวนการทางกลต่างๆ เพ่อแยกเอาทองแดงออกมา โดยกระบวนการทางกลท่ใช้ ได้แก่ การบดย่อยให้มีขนาด
่
็
ุ
ั
่
่
่
ี
ั
่
ั
๊
็
้
ึ
่
เลกลง การแยกโลหะดวยโตะสนซงอาศยความแตกต่างของความหนาแนนระหวางโลหะและวสดทเปนแผนฐาน
ี
ึ
(กระดาษชุบฟีนอลิกอัด, อิพอกซีไฟเบอร์กลาส) ซ่งผลิตภัณฑ์สุดท้ายของการรีไซเคิลด้วยวิธีน้จะได้โลหะหลัก คือ
ทองแดง และได้ส่วนของพลาสติกหรือแผ่นฐาน จากการเปรียบเทียบกระบวนการรีไซเคิลแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศไทย
(รูปที่ 2.4) กับกระบวนการรีไซเคิลในต่างประเทศ (รูปที่ 2.5) จะเห็นว่าในประเทศไทย ยังไม่มีการรีไซเคิลโลหะมีค่า
ื
ประเภทอ่นๆ นอกเหนือจากทองแดง ในขณะท่ต่างประเทศจะมีการใช้เทคโนโลยีด้านอ่นๆ เพ่อแยกโลหะมีค่าออกมา
ื
ื
ี
ด้วย โดยเฉพาะทองคำา รวมถึงการทำาให้วัสดุที่แยกได้มีความบริสุทธิ์มากขึ้นโดยใช้เทคนิคทางโลหะวิทยา ซึ่งประกอบด้วย
กระบวนการแยกโลหะด้วยความร้อน (pyrometallurgical) และกระบวนการแยกโลหะโดยใช้การละลายทางเคมี
(hydrometallurgical) เพื่อขจัดสิ่งเจือปน ซึ่งจะมีปฏิกิริยาเคมีเกี่ยวข้องในขั้นตอนนี้หลายปฏิกิริยา ซึ่งจะได้อธิบาย
ละเอียดในบทต่อๆไป
Manual disassembly
Plastic, Chip
บดแผ่น PCB
ตะแกรงร่อน บดละเอียด เครื่องแยกทองแดง ทองแดง
Ni อื่นๆ
รูปที่ 2.4 กระบวนการรีไซเคิลแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศไทย
