Page 58 - E-Waste
P. 58
54 E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์
กระบวนการแยกโลหะ� 3
ด้วยความร้อน��
บทที่
บทที่�1 (thermal�process)
1
�
ำ
ในการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ เพ่อใช้รองรับการบาบัดซากแผ่นวงจรพิมพ ์
ื
ี
ั
ุ
ี
น้น ส่วนใหญ่การศึกษาวิจัยจะม่งไปท่เทคโนโลยีท่สามารถคัดแยกและ
ี
ี
นาโลหะท่มีค่ากลับมาใช้ใหม่ โดยแรงผลักดันในด้านเศรษฐกิจท่มีต่อการรีไซเคิล
ำ
ิ
ซากแผ่นวงจรพิมพ์ ส่งผลให้เร่มมีการนาโลหะกลับมาใช้ใหม่กันอย่างมาก
ำ
โดยเฉพาะในประเทศจีน ในระยะแรกน้นการเผาแบบง่าย (เผาโดยไม่มีการควบคุม
ั
ำ
เผาในท่โล่ง ฯลฯ) ถูกใช้เพ่อนาโลหะออกจากซากแผ่นวงจรพิมพ์ แต่เน่องจาก
ี
ื
ื
กระบวนการดังกล่าวขาดการป้องกันมลพิษที่เกิดขึ้น ทำาให้เกิดผลเสียต่อสุขภาพ
ำ
ั
ิ
่
้
็
์
่
ของมนษย การเผาแบบงายจงไดถกหามดาเนนการอยางเดดขาด และจากนน
ุ
ู
้
ึ
้
กระบวนการโลหะวิทยาความร้อนสูง (pyrometallurgy) และการเผาสลาย (pyrolysis)
ได้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับการกำาจัดซากแผ่นวงจรพิมพ์ให้เหมาะสมมากขึ้น
