Page 66 - E-Waste
P. 66
62 E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์
2Cu + H O = Cu O + 2H
2 2
นอกจากนี้ ในการศึกษานี้ยังพบรูพรุนในเนื้อทองแดงที่หลอมได้ ดังแสดงในรูปที่ 3.4 ซึ่งน่าจะมีสาเหตุมาจาก
ไอน้ำาที่เกิดขึ้นจากปฏิกิริยาของทองแดงออกไซด์กับอะตอมของแก๊สไฮไดรเจน ทำาให้เกิดการเดือด (stream reaction)
โดยมีปฏิกิริยาทางเคมีดังนี้
Cu O + 2H = 2Cu + H O
2 2
Cu O
2 รูพรุน
เย็นตัว ขัดผิว
Cu
ที่มา XCEP, การรีไซเคิลทองแดงจากซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยวิธีทางความร้อน, 2010
รูปที่ 3.4 การหลอมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อสกัดทองแดงโดยการเติมโซเดียมไฮดรอกไซด์ (NaOH)
3.1.2�ข้อจำ�กัดของการรีไซเคิลด้วยวิธีทางโลหะวิทยาความร้อนสูง
ำ
ี
วิธีแยกโลหะด้วยวิธีทางโลหะวิทยาความร้อนสูงเป็นเทคโนโลยีท่ถูกนามาใช้ในการรีไซเคิลโลหะมีค่าจากซาก
ี
ี
ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มาเป็นเวลาหลายปีแล้ว อย่างไรก็ตามวิธีการส่วนใหญ่ท่เก่ยวกับกระบวนการแยกโลหะด้วย
วิธีนี้จะมีข้อจำากัดดังต่อไปนี้
ั
ี
ี
ู
1. โรงถลุงโลหะไม่สามารถแยกอะลูมิเนียมและเหล็กท่รวมอย่ในตะกรันได้ โดยตะกรันท่มีอะลูมิเนียมปนน้น
จะมีคุณสมบัติเปลี่ยนแปลงไปและไม่เป็นที่ต้องการ
