Page 17 - E-Waste
P. 17
C 1 2 3 4 5 6
13
การนำาไปขายในตลาดอัญมณีและเครื่องประดับก็เป็นอีกทางเลือกหนึ่ง โดยโลหะมีค่าจะถูก
ึ
ั
ำ
ื
้
ิ
หลอมและขายเป็นแท่งโลหะ (ingot) ใหกับบรษัทท่ทาอัญมณีและเคร่องประดบ ซ่งการผลิต
ี
ื
เคร่องประดับจากแหล่งวัตถุดิบประเภทน้ได้เร่มทากันเป็นเร่องปกติในกล่มอุตสาหกรรม
ื
ุ
ิ
ำ
ี
อัญมณี
ี
ตัวอย่างบริษัทท่ดาเนินธุรกิจทาเหมืองแร่ในเมืองท่ประสบความสาเร็จอย่างมากใน
ำ
ำ
ำ
ี
สหรัฐอเมริกา ได้แก่ บริษัท Electronic Recyclers International Inc. ซึ่งเป็นบริษัทด้าน
่
ี
์
ี
ุ
่
่
่
์
ิ
่
็
่
ี
ื
้
ั
ุ
็
ิ
์
ิ
็
ี
ิ
การรไซเคลขยะอเลกทรอนกสทใหญทสดโดยจะรบซออปกรณอเลกทรอนกสตางๆ ทไมเปน
ิ
ที่ต้องการแล้ว เช่น โน้ตบุค พรินเตอร์ โทรศัพท์มือถือ โทรทัศน์ เครื่องเล่นดีวีดี เป็นต้น
ในแต่ละปีบริษัทสามารถรีไซเคิลขยะอิเล็กทรอนิกส์ได้มากกว่า 170 ล้านปอนด์ โดยทุกชิ้น
ี
ื
ส่วนของขยะอิเล็กทรอนิกส์ท่รับซ้อเข้ามาน้จะถูกรีไซเคิลเป็นวัตถุดิบหลักสามกล่มคือ โลหะ
ี
ุ
พลาสติก และแก้ว ได้ท้งหมด ไม่มีส่วนใดเหลือท้งไปหลุมฝังกลบหรือส่งต่อไปกาจัดยัง
ั
ำ
ิ
ประเทศอื่นเลย ถือได้ว่าเป็นระบบที่สามารถดึงทรัพยากรกลับคืนสู่วงจรผลิตภัณฑ์ได้อย่าง
สมบูรณ์ โดยบริษัทได้ใช้ระบบ Advanced E-waste Shredding System สำาหรับการตัด
เพื่อลดขนาดและแยกประเภทวัสดุต่างๆ ออกจากกัน มีระบบ Advanced CRT Crushing
System เพื่อใช้ในการบดจอซีทีอาร์ (cathode ray tube monitor: CRT) อย่างรวดเร็วใน
3-5 วินาที ภายใต้ระบบปิดสนิทเพื่อป้องกันการรั่วไหลของสารตะกั่วที่เป็นส่วนประกอบใน
จอซีทีอาร์ นอกจากน้ยังมีระบบบาร์โค้ดและระบบวิดีโอเพ่อใช้ในการติดตามวัตถุดิบทุก
ื
ี
ขั้นตอน ให้สามารถตรวจสอบจนแน่ใจว่าวัตถุดิบได้ถูกดำาเนินการแบบ cradle to cradle
ภายในบริษัททั้งหมด โดยไม่มีการนำาเศษเหลือทิ้งไปกำาจัดอย่างผิดกฎหมาย
ตาราง 1.1 แสดงตัวอย่างองค์ประกอบที่เป็นโลหะของซากผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็กทรอนิกส์ ซ่งจะเห็นได้อย่างชัดเจนว่า องค์ประกอบของขยะอิเล็กทรอนิกส์จะมีความ
ึ
ผันแปรอย่างมากขึ้นกับอายุ แหล่งกาเนิด และผ้ผลิต ทาให้ไม่สามารถบอกองค์ประกอบของ
ำ
ู
ำ
เศษซากโดยเฉลี่ยได้ นอกจากนี้จะเห็นว่าปริมาณโลหะนอกกลุ่มเหล็ก (non-ferrous) และ
้
็
ี
ั
่
์
ิ
่
ื
่
ี
่
ี
โลหะมคาในเศษซากกมสดสวนคอยๆ ลดลงดวย เนองจากเทคโนโลยของวงจรสวตชใน
ั
ี
อุปกรณ์แบบใหม่น้นกินไฟลดลงและมีความถ่สัญญาณนาฬิกา (clock frequency) หรือ
การนำาไฟฟ้าที่ผิวหน้าที่เพิ่มขึ้น ความหนาของชั้นสัมผัส (contact layer) ของแผ่นเวเฟอร์
ทอง (gold wafer) ในยุค 80 อยู่ในช่วง 1-2.5 ไมครอน แต่ในขณะที่ในอุปกรณ์สมัยใหม่
ความหนาดังกล่าวมีค่าอยู่ระหว่าง 300-600 นาโนเมตร
