Page 86 - E-Waste
P. 86

82        E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์




                             ำ
                  การนาทองคากลับคืนมาจากชปของคอมพิวเตอร์โดยใช้วิธการชะดวยกรดกดทองไดถูกศกษาและพบวา
                       ำ
                                                                                             ึ
                                                                    ี
                                                                                  ั
                                            ิ
                                                                           ้
                                                                                                         ่
                                                                                         ้
                                                                                                  ำ
                                      ำ
                                   ี
                                                         ำ
                                                                                   ี
                                                              ึ
            อุณหภูมิย่งสูงมีแนวโน้มท่จะทาให้อัตราการชะทองคาเร็วข้น ปริมาณกรดกัดทองท่ใช้ในการชะทองคาจากชิป
                     ิ
                                   ั
                                                                                        ิ
            คอมพิวเตอร์อย่างสมบูรณ์น้นมีค่าประมาณ 2 มิลลิลิตรต่อกรัม ของชิปคอมพิวเตอร์ การเพ่มปริมาณกรดกัดทอง
                                                                      ำ
                                                          ิ
                                                            ึ
                                                                ั
                                                                  ี
                                                      ำ
                              ี
                                                                                                         ำ
            ให้สูงกว่าอัตราส่วนน้จะไม่ทาให้อัตราการชะทองคาเพ่มข้น ท้งน้ไม่จาเป็นต้องเขย่าสารในระหว่างการชะทองคา
                                    ำ
                                                         ำ
                                   ื
            ในสารละลายกรดกัดทอง เน่องจากสารสามารถเหน่ยวนาให้เกิดการเขย่าได้ด้วยตัวเองโดยการปล่อยไนตรัสออกไซด ์
                                                      ี
            และไอของคลอรีนออกมา ซึ่งจะทำาให้เกิดฟองในสารละลายกรดกัดทอง
                           สารที่บดแล้ว (-0.3 mm)
                                                                    L=Liquid
                         ชะทองแดงด้วยกรดซัลฟิวริก                    S=Solid
                                              L
                                กรอง               ตกตะกอน Ag ด้วย (NaCl)
                         S
                                                            กรอง     L     ได้ Cu กลับคืนมา
                         ชะแพลเลเดียมด้วยคลอไรด์
                                                           S              AgCl, Cu
                                              L
                                กรอง                  ซีเมนเทชัน (Al)
                         S                                                 L
                                                             กรอง                นำาไปรีไซเคิล
                         ชะทองคำาและเงินด้วยไซยาไนด์
                                                             S
                                                                                 Pd, Ag, Au, Cu
                                              L
                                 กรอง                  ดูดซับแอคติเวเต็ดคาร์บอน
                         S
                           ทำาการบำาบัดน้ำาเสีย              เผาไหม้    L     นำาไปรีไซเคิล
                                                             S                 Au, Ag,Pd, Cu

                                                            ที่มา P. Quinet, J. Proost, A. Van Lierde, Miner. Metall.Process, 2005



                               รูปที่ 4.1 ขั้นตอนในการฟื้นฟูสภาพโลหะจากขยะอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การละลายทางเคมี
   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91