Page 94 - E-Waste

90 E-waste เทคโนโลยีการจัดการซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์

โลหะที่นำามา ลักษณะสำาคัญของกระบวนการ ผลิตภัณฑ์หลัก ปี พ.ศ. เอกสาร
ฟื้นฟูสภาพ อ้างอิง

ทองแดง (Cu), ชะแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยกรดไนตริก ฟื้นฟูสภาพโลหะ Cu, Pb และ Sn 2545 260
ตะกั่ว (Pb)และ พื้นฐานโดยใช้การจับตัวกันด้วยไฟฟ้า
ดีบุก (Sn)

ทองคำา (Au) บำาบัดด้วยความร้อน ชะด้วยกรดไนตริก และชะด้วยกรด โลหะทองคำา 2540 261
กัดทองเพื่อให้ทองคำาละลายออกมา ทำาการสกัดทองคำา
ด้วยตัวทำาละลายโดยใช้ไดเอทิลมาโลเนต และตกตะกอน
ทองคำาโดยใช้สารละลายเฟอร์รัสซัลเฟต
ทองคำา (Au) บำาบัดด้วยสารละลายอัลคาไลในออโตเคลฟที่ 80-90 C โลหะมีค่าที่เข้มข้นขึ้น 2536 262
o
เพื่อขจัดอะลูมิเนียมออกไป บำาบัดด้วยสารละลายกรด
ซัลฟิวริกในเครื่องนึ่งด้วยไอน้ำาความดันสูงอีกอันหนึ่ง
ภายใต้ความดันออกซิเจนที่มากสูเพื่อขจัดโลหะนอกกลุ่ม
เหล็กออกไป

ทองคำา (Au)และ ชะโลหะพื้นฐานด้วยกรดซัลฟิวริกและสารออกซิแดนท์ Ni และ Au ใน 2535 263
นิกเกิล (Ni) (เฟอร์ริกซัลเฟต) และชะโลหะมีค่าด้วยกรดกัดทอง สารละลาย

ที่มา J. Cui, L. Zhang, Journal of Hazardous Materials, 2008

ตารางที่�4.7� เปรียบเทียบการชะด้วยวิธีต่างๆ�เพื่อรีไซเคิลโลหะมีค่าจากขยะอิเล็กทรอนิกส์

วิธีการชะ อัตรา ไคเนติก ต้นทุน การ ความเป็น ความเป็น ผลที่ได้ ระดับ
การชะ ของ รีเอเจนต์ กัดกร่อน ไปได้ทาง พิษ สุดท้าย การวิจัย
การชะ เศรษฐกิจ*

ไซยาไนด์ ++++ ++ -- 0 ++++ ----- - กว้างขวาง
กรดกัดทอง +++++ +++ ---- ----- - -- --- ค่อนข้างนิยม

ไทโอยูเรีย +++ ++++ ----- -- 0 - - ต่ำา
ไทโอซัลเฟต ++ + ----- 0 -- - --- ต่ำา

หมายเหตุ “0”, “-” และ “+” ใช้แทน พื้นฐาน (base) เชิงลบ (negative) และเชิงบวก (positive) ตามลำาดับ
(*)สรุปคะแนนจาก “อัตราการชะ” “ไคเนติกของการชะ” “ต้นทุนรีเอเจนต์” และ “การกัดกร่อน”
ที่มา J. Cui, L. Zhang, Journal of Hazardous Materials, 2008